Pendaftaran Telkomsel Scholarship Program with Ikatan Dinas untuk Lulusan Terbaik SMA Resmi Dibuka

- 21 Mei 2021, 15:33 WIB

CIREBON, (KC Online).-

Telkomsel bersama Telkom University mengumumkan pembukaan pendaftaran program beasiswa Telkomsel dengan ikatan dinas (Telkomsel Scholarship Program with Ikatan Dinas) yang berlangsung selama periode pendaftaran 11 Mei hingga 7 Juni 2021.

Program beasiswa tersebut merupakan bentuk lanjutan dari kolaborasi yang dilakukan antara Telkomsel dengan Telkom University dalam menemukan, mendidik, dan membangun para siswa lulusan terbaik di SMA-nya untuk menjadi bagian dari komunitas digital talent masa depan Indonesia.

Direktur Human Capital Management Telkomsel, R Muharam Perbawamukti mengatakan, program beasiswa ini merupakan wujud komitmen Telkomsel dalam mempercepat transformasi digital di lingkungan perusahaan yang meliputi penguatan tiga aspek, yaitu technology, process, dan people.

"Program beasiswa ini merupakan upaya penguatan di aspek people, khususnya dalam mempersiapkan digital-talent masa depan Indonesia. Kami optimis program beasiswa ini dapat membuka lebih banyak peluang akan lahirnya talenta-talenta digital unggul, berdaya saing tinggi, dan mampu menghadirkan lebih banyak manfaat teknologi terdepan bagi seluruh lapisan masyarakat," ungkap Muharam dalam siaran pressnya, Rabu (19/5/2021).

Halaman:

Editor: Fani Kabar Cirebon


Tags

Artikel Pilihan

Terkini

Terpopuler

Kabar Daerah

x